具有极好的惰性、高密度、低粘度、低表面张力、低介电常数等优良性能;而且具有不燃、无毒、无腐蚀性、挥发无残留等特性,广泛应用于溶剂稀释剂、精密清洗、绝缘液、导热冷却液等。作为目前主流半导体、液晶制造过程中蚀刻、离子注入、封装测试等电子制造设备所采用的冷媒;GROSS LEAK侧漏、冷热冲击试验THERMAL SHOCK、绝缘测试、高温老化试验等工程液体;特别适用于无相变浸没式液冷。
具有极好的惰性、高密度、低粘度、低表面张力、低介电常数等优良性能;而且具有不燃、无毒、无腐蚀性、挥发无残留等特性,广泛应用于溶剂稀释剂、精密清洗、绝缘液、导热冷却液等。作为目前主流半导体、液晶制造过程中蚀刻、离子注入、封装测试等电子制造设备所采用的冷媒;GROSS LEAK侧漏、冷热冲击试验THERMAL SHOCK、绝缘测试、高温老化试验等工程液体;特别适用于无相变浸没式液冷。
物理性能
状态:液体
外观:无色
气味:无味
纯度:>99%
平均分子量:530
沸点:160℃
熔点:-59ºC
分解温度:550℃
闪点:无
密度:1.806g/cm³
介电强度:>50KV/mm
介电常数:4.74(10GHz),5.6(1KHz)
介电损耗:0.00246
体积电阻率:5060000Ω.m(90℃)
ODP:0
表面张力:17.02mN/m
导热系数:0.52112W/m.k(25℃)
比热容:1.32J/℃.g
热膨胀系数:0.00118/℃
运动粘度:3.190cst(25°),1.811cst(45°)
饱和蒸气压:4KPa(25℃)