高沸点工程流体主要应用于:
1、浸没式液冷(Liquid cooling)
用于数据中心服务器液冷、浸没式液冷,无需空调制冷,大大降低机房功耗,PUE达到1.1以下,较传统空调风冷节能85%以上。
2、电子测试液(Electronic testing fluid)
适用于半导体和电子行业中的可靠性测试,包括热冲击和气密性测试。
3、导热液(Heat transfer fluid)
用于半导体和电子、燃料电池和太阳能行业,将工艺温度控制或维持在一定的设置区间,以避免材料损坏的潜在危险。
高沸点工程流体主要应用于:
1、浸没式液冷(Liquid cooling)
用于数据中心服务器液冷、浸没式液冷,无需空调制冷,大大降低机房功耗,PUE达到1.1以下,较传统空调风冷节能85%以上。
2、电子测试液(Electronic testing fluid)
适用于半导体和电子行业中的可靠性测试,包括热冲击和气密性测试。
3、导热液(Heat transfer fluid)
用于半导体和电子、燃料电池和太阳能行业,将工艺温度控制或维持在一定的设置区间,以避免材料损坏的潜在危险。
物理性能
状态:液体
外观:无色
气味:无味
纯度:>99.9%
沸点:200 ℃
熔点:-95℃
闪点:无
分子量:800
密度:1.78g/cm³(25℃)、1.96g/cm³(-54℃)
比热:1191(25℃,J/Kg℃)
导热系数:0.07w/m-℃(25℃)
介电性:40KV-2.54mm gap(25℃)
体积电阻率:1.5X1015 Ohm-cm(25℃)
介电常数25℃(1kHz):1.95
表面张力:15mN/m(25℃)
沸点时气化热:67J/g
膨胀系数:0.0012℃-1
ODP:0
GWP:>5000
酸度:<0.05mgKOH/g
水含量:<30ppm
空气溶解度:26cm3 gas /2500px3
运动粘度:1.5-4.5cSt(25℃)
饱和蒸气压:<0.3kPa(25℃)
热分解温度:>290℃